TIP Summit: “Não há uma solução mágica para resolver todos os problemas de conectividade”

TIP Summit
Jay Parikh, VP de engenharia e infraestrutura do Facebook (esq), durante uma das conversas do evento. Imagem: TIP Summit

Na edição deste ano do TIP Summit, a iniciativa criada pelo Facebook para desenvolver esforços na área das telecomunicações mudou-se para a Europa. Inovar, sim, mas com a consciência de que não há soluções mágicas para todas as questões da conectividade, diz Jay Parikh. 

Para o principal responsável pela área de engenharia e infraestrutura do Facebook, “não há uma solução mágica para resolver todos os problemas de conectividade do mundo – é por isso que aqui estamos”.

Parikh é um dos principais nomes do Facebook ligados à iniciativa TIP (Telecom Infra Project). Em 2016, quando a empresa criou a iniciativa, era justamente a conectividade que o Facebook tinha em mente – a criação de uma comunidade, composta por operadores de telecomunicações, startups e fabricantes de tecnologia, para garantir avanços na área. Até aqui, o evento realizava-se nos Estados Unidos, mais perto do coração do Facebook, mas os centros europeus também se começaram a destacar ao longo dos trabalhos desenvolvidos.

“Vamos trabalhar para ter a tecnologia, mas depois é necessário ter um ecossistema para acompanhar”, assegura Jay Parikh, reforçando novamente a ideia de que as entidades envolvidas no projeto dedicado a infraestrutura devem trabalhar numa lógica de partilha de informação e ajuda mútua. “Qualquer pessoa na comunidade pode participar nos projetos. Há quem já lidere e há quem venha para aprender, isto não é um projeto só do Facebook. São bem recebidos para se juntarem a qualquer projeto que queiram”, assegura Jay Parikh.

“A indústria está desesperada por inovação, temos de acelerar”, pede Axel Clauberg, chairman do TIP e VP para a tecnologia e inovação da Deutsche Telekom – um dos operadores de telecomunicações que compõe o grupo TIP, tal como a BT, Vodafone ou a Telefónica.  “Como uma comunidade, acho que podemos fazer melhor para que a infraestrutura de telecomunicações se possa desenvolver”. Uma das palavras mais ouvidas no espaço alocado ao evento no ExCel London, em Londres, talvez seja mesmo comunidade – logo a seguir a telecomunicações e, quem sabe, taco-a-taco com conectividade.

Em vários pontos do discurso dos oradores do evento é destacado o sentimento de comunidade e de entreajuda para desenvolver tecnologias e estruturas que possam fazer frente ao aumento das necessidades globais de se estar conectado. Além disso, o Facebook também tem algo a ganhar ao pertencer a este grupo de quem quer inovar no mundo da conectividade: se há melhor ligação à Internet, mais facilmente se consegue tirar partido de outras funcionalidades dentro da rede social. Afinal, o ADN de uma rede social passa mesmo pela ligação – e sem conectividade à altura não há muito espaço para funcionalidades que consumam demasiados dados.

Um dos projetos do Facebook para a área da conectividade é o Terragraph. A ideia é que possa ser utilizado para fornecer ligação em áreas urbanas com maior velocidade, mesmo através de Wi-Fi – como uma alternativa à fibra, que implica custos de implementação e um planeamento intensivo. O projeto já está a ser testado no terreno, com testes na Hungria, através de uma subsidiária da Deutsche Telekom, a Magyar Telekom, e também na Indonésia, com a XL Axiata. Estão também anunciados testes para o Brasil, através da associação a operadores como a Vivo e a Claro, o que mostra a expansão do ecossistema do projeto Terragraph.

Ao longo das várias apresentações, é dado destaque à necessidade de se fazer testes no terreno: “a inovação não deve ser feita só em portas fechadas, é importante mostrar às pessoas o que é que se está a fazer”, assegura Axel Clauberg, chairman do TIP.

“As tecnologias não são só feitas para powerpoints em conferências, são para chegar ao terreno, serem implementadas e disponibilizadas. Mas para isso são precisos vendedores e fabricantes”, destaca o chairman do TIP. A organização conta também com a parceria de empresas como a Qualcomm, Intel ou a Nokia. Este ano, a Intel já avançou que vai ter chipsets compatíveis com a tecnologia Terragraph; também a Qualcomm já estreou chipsets compatíveis com esta tecnologia. A Nokia também já tinha revelado que estava a desenvolver componentes que permitissem acompanhar os próximos passos do projeto.

A jornalista viajou para Londres a convite do Facebook.